도광판 제조사의 사출성형 공정 특성

초박형 도광판의 가장 두드러진 특징은 제품이 초박형이며 해당 플라스틱이 금형 캐비티에 채워질 때 응고되기 쉽다는 것입니다. 따라서 초박형 도광판 사출 성형의 가장 두드러진 특징은 고압 및 고속 충전입니다. 플라스틱이 캐비티에서 응고되거나 완전히 응고되기 전에 전체 캐비티를 채우고 제품 공급 과정에서 압력이 제품 충전의 끝까지 도달하여 제품이 수축하지 않도록 할 수 있습니다.

& lt;1>. 온도 온도 설정은 사출 성형에서 매우 중요합니다. 스크류 온도 설정은 용융 온도, 스크류 속도, 배압, 사출 부피 및 사출 주기에 따라 다릅니다. 초박형 도광판은 더 높은 유동성을 필요로 하므로 온도 설정은 그에 따라 더 높지만 너무 높아서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 황변이 발생하고 첫 번째 영역의 온도 설정은 더 낮은 값이 필요하므로 플라스틱 조기 용해 및 전환.

& lt;2> 사출 압력 플라스틱이 흐르게 하는 압력으로 센서로 측정할 수 있습니다. 고정된 값은 아니지만, 금형 충전의 난이도가 높아질수록 증가합니다. 사출 사이클의 충전 단계에서 사출 속도를 필요한 수준으로 유지하려면 높은 사출 압력이 필요합니다. 금형이 채워진 후 더 이상 고압이 필요하지 않습니다.

& lt;3>, 압력 유지 사출 사이클의 충전 단계에서 사출 속도를 원하는 수준으로 유지하려면 높은 사출 압력이 필요합니다. 주형이 채워진 후 고정 단계에 들어가고 이 단계에서 나사는 플라스틱 수축을 보상하기 위해 추가 플라스틱을 전진시킵니다. 이것은 더 낮은 압력에서 수행할 수 있습니다.

& lt;4> 사출 속도 나사를 펀치로 사용할 때 금형의 충전 속도를 나타냅니다. 초박형 도광판의 사출 성형은 용융물이 응고되지 않은 상태에서 금형이 완전히 채워질 수 있도록 높은 발사 속도를 사용해야 합니다. 조건이 허락하는 한, 젯팅(jetting)이나 트래핑(trapping)과 같은 결함을 피하기 위해 채울 때 최대한 다극 사출 성형을 사용하십시오.