사출 성형 도광판 기술의 필수 요소 -RINA TECH

도광판 제조업체는 저가의 얇은 사출 성형 도광판 생산 및 제조 기술이 속속 발표되었으며이 목표를 달성하기위한 원래 구성 요소는 LCD 화면, 패널 및 기타 백라이트 소스라고 소개했습니다. 일반적으로 백라이트에 사용되는 도광판은 내장 된 백색 발광 다이오드 (LED) 및 기타 포인트 광원 렌즈를 사용하여 라인 광원을 굴절 표면 광원으로 전환하여 전체 LCD 화면이 발광 부품. 과거에이 기술은 마이크로 렌즈와 투명 수지 재료 등으로 구성된 사출 성형 기술을 통해 실현되었습니다. 업계 선수들은 새로운 기술을 사용하여 차세대 사출 성형 도광판을 생산하기 시작했습니다.

백라이트 기술의 추세가 점차적으로 LED를 백라이트 소스로 사용하는 방향으로 가면 상대적 사출 성형 도광판 생산 기술도 어려운데 이는 백라이트 소스의 부피가 줄어들고 디스플레이 제품이 될 기회가 있기 때문입니다. 더 가볍고 얇아지면 도광판도 자연스럽게 경박함의 목적을 달성하기 위해 더 얇아 져야합니다. 현재 일반 도광판의 두께는 약 1.0mm입니다. 그러나 시장 동향 및 기술 요구 사항에 따라 도광판의 두께는 점차적으로 0.8mm로 얇아졌습니다. 두께가 얇아 짐에 따라 도광판의 사출 성형에 문제가 발생합니다.

기존 사출 성형 기술을 사용하여 도광판의 사출 성형을 완료하려면 장비를 고속 사출 성형기로 변경해야하지만 평탄도 및 양산 문제에 직면하게됩니다. 따라서 도광판 산업은 저비용 사출 성형 도광판을 생산하기위한 새로운 기술을 지속적으로 추구해야합니다.