COB 패키지와 기존 LED 패키지의 차이점은 무엇입니까?

COB 기술의 장점은 기존의 패키징 기술에 비해 무엇입니까?

01, 높은 패키징 효율, 비용 절감

COB 패키징 프로세스는 SMD 생산 프로세스와 비슷하지만 COB 패키지는 분배, 분리, 채점 및 패키징에서 훨씬 높은 패키징 효율을 가지며 기존 SMD와 비교하여 재료 및 재료 비용을 5 % 절감 할 수 있습니다.

01, 낮은 열 저항 이점

기존 SMD 패키지의 시스템 열 저항 구조는 칩 - 솔리드 크리스탈 접착제 - 솔더 조인트 - 솔더 페이스트 - 구리 호일 - 절연 층 - 알루미늄 소재입니다. COB 패키지 시스템의 내열성은 칩 - 솔리드 접착제 - 알루미늄입니다. COB 패키지 시스템의 내열성은 기존의 SMD 패키지보다 훨씬 낮으므로 COB 패키지의 LED 램프 수명이 크게 향상됩니다.

3, 가벼운 품질 이점

기존의 SMD 패키지는 패치를 사용하여 여러 개의 개별 소자를 PCB에 연결하여 LED 애플리케이션을위한 광원 부품을 형성합니다. 이 연습은 스포트라이트, 눈부심, 고스트에 문제가 있습니다. COB 패키지는 통합 패키지이므로 큰 시야각과 쉬운 조절이 가능한 표면 광원으로 광 굴절 손실을 줄입니다.

전통적인 SMD 패키지 방법은 LED 광원 구성 요소를 형성하기 위해 PCB 보드에 다수의 상이한 장치를 부착하는 것이다. 이러한 패키징 공정에 의해 만들어진 광원은 일반적으로 전기 광학, 고스트 및 눈부심의 문제가있다. COB 광원에는 위와 같은 문제가 없습니다. 그것은면 광원에 속하고, 시야각이 넓으며 각도 조절이 쉽고, 굴절에 의한 빛의 손실을 줄여줍니다.

4, 응용 프로그램의 장점

COB 광원은 적용이 매우 용이하며 추가 공정없이 조명기구에 직접 적용 할 수 있습니다. 기존의 SMD 패키지 광원은 먼저 패치를 거쳐 PCB에 납땜되어야합니다. COB보다 어플리케이션에 편리함