LED 하드 라이트 스트립 가열 문제 및 처리 방법

LED 하드 라이트 바 가격의 조립 공정은 다음과 같습니다.

1. PCB 구리 호일에 솔더 페이스트를 솔질한다.

2. 회사의 SMT 자동 배치 장치를 통해 솔더 페이스트의 PCB 보드에 LED 램프 비드 및 레지스터를 부착합니다.

3. 리플 로우 솔더링 머신을 통해 PCB 보드의 LED 램프 비드 및 레지스터를 솔더링하십시오.

4. 그 후에 PCB 보드의 상단에 터미널 라인을 추가하십시오.

5, 시험.

6, 보드 스플리터 보드를 통해 (가벼운 보드는 밝은 막대로 나뉘어져 있습니다)

7. 포장 수행 위의 조립 과정을 거치면 완벽한 LED 하드 라이트 바가 완성됩니다.

선 디자인 문제

가장 많이 사용되는 하드 라이트 스트립의 사양은 12V 및 24V입니다. 12V는 3 스트링 다중 채널 병렬 구조이고 24V는 6 스트링 다중 채널 병렬 구조입니다. 지도 한 단단한 가벼운 지구가 연결되기 때문에, 램프의 각 유형 지구가 얼마나 오래 연결될 수 있는지, 선의 폭 및 구리 포일의 간격은 디자인과 크게 관련있다. 단위 면적당 전류 강도는 배선 단면적과 관련 될 수 있기 때문에 배선시이를 고려하지 않으면 연결 길이가 배선이 견딜 수있는 전류를 초과 할 때 과도한 전류가 흐르게됩니다 . 열은 회로 기판을 손상 시키면서도 LED의 서비스 수명을 단축시킵니다.

하드 라이트 스트립 회사 주도

생산 공정 문제

LED 하드 라이트 바는 직렬 병렬 구조이기 때문에 회로의 특정 그룹에서 단락이 발생하면 같은 그룹의 다른 LED 전압이 상승하고 LED의 밝기가 증가하며 해당 열 발생은 따르다. 오르기. 가장 확실한 것은 5050의 밝기 표시 줄에서 5050 표시등이 칩 회로 중 하나에서 단락 될 때 단락의 원인이되는 전류가 두 배가되는 즉 20mA가 40mA가되고 밝기 램프 구슬의 모양은 매우 밝아 지지만 동시에 열의 양은 급격히 증가 할 것이며, 칠판은 몇 분 안에 불타 버릴 것입니다. 그러나,이 문제는 상대적으로 은폐되어 있으며, 단락 회로가 라이트 바의 정상적인 조명에 영향을 미치지 않기 때문에, 일반적으로 그다지 눈에 띄지는 않는다. 시험을 담당하는 직원이 LED가 켜지는지 여부에만주의를 기울이면 밝기 이상을 확인하거나하지 말아야합니다. 외관 검사는 전기 테스트 만하고, 종종이 문제를 무시하므로 많은 하드 라이트 스트립 제조업체가 항상 제품이 뜨겁지 만 이유를 찾을 수 없다는 고객 불만이 발생합니다.

하드 라이트 스트립 가열 문제 처리 주도 :

1. 회로 설계 : 루프는 가능한 한 넓어야하며 라인 사이의 간격은 0.5mm입니다. 나머지 공간은 가득 찬 것이 바람직합니다. 구리 호일의 두께는 회로 기판의 전체 두께에 대한 고객의 요구 사항을 위반하지 않고 가능한 한 두껍게 만듭니다. 두께는 일반적으로 1 내지 1.5 OZ이다.

2. 생산 공정 :

솔더 페이스트를 인쇄 할 때 불량 인쇄로 인한 솔더 단락을 피하기 위해 패드 사이에 솔더가 놓이지 않도록하십시오.

패치 할 때 단락을 피하십시오.

리플 로우 전에 패치의 위치를 확인하십시오.

리플 로우 후에는 먼저 육안 검사를하고 표시 등 막대가 단락되지 않았는지 확인한 다음 전기 검사 검토를 수행하십시오. 검토 할 때, LED가 점등 후 비정상적으로 밝거나 비정상적인지 여부에주의하십시오.